隨著科技時(shí)代的到來(lái)，智能焊錫機(jī)器人已經(jīng)步入了千家萬(wàn)戶的生產(chǎn)企業(yè)中，為客戶帶來(lái)生產(chǎn)效率的提升，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的增值。那實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫必須具備的條件，首先要了解錫焊的原理是通過(guò)加熱將原料融化到需要焊接的位置，實(shí)現(xiàn)利用原料將原件連接的作用。焊錫的融化溫度低，使用自動(dòng)焊錫機(jī)，溫度在三百多度。要控制好溫度的穩(wěn)定，和大氣濕度的影響!蘇州索高自動(dòng)化做為蘇州焊錫機(jī)廠商今天就來(lái)跟大家矢量分析一下實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫需求還需滿足以下幾點(diǎn)要求。

⑴ 焊點(diǎn)必須具有優(yōu)秀的可焊性

焊錫時(shí)需在焊錫機(jī)溫控上把焊錫溫度控制好，被焊金屬材料與焊錫能形成優(yōu)秀分離的合金的功能。不是一切的金屬都具有好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差;有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時(shí)，由于低溫使金屬表面發(fā)作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。為了進(jìn)一步提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來(lái)避免資料表面的氧化。

⑵ 焊盤(pán)表面必須堅(jiān)持潔凈

為了使焊錫和焊件到達(dá)優(yōu)秀的分離，焊接表面必定要堅(jiān)持潔凈。即便是可焊性優(yōu)秀的焊件，由于貯存或被氧化，都可以在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸濕有害的氧化膜和油污。在焊錫前務(wù)必把污膜清理干凈，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。金屬表面輕度的氧化層可以經(jīng)過(guò)焊劑作用來(lái)清理，氧化程度嚴(yán)重的金屬表面，則應(yīng)采用機(jī)械或化學(xué)方法清理，例如停止刮除或酸洗等。這樣自動(dòng)焊錫機(jī)在工作時(shí)才會(huì)提高我們焊錫質(zhì)量。

⑶ 要運(yùn)用適宜的助焊劑

助焊劑的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，該當(dāng)挑選不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等金屬材料，若無(wú)助焊劑是無(wú)法進(jìn)行焊錫的。全自動(dòng)焊錫機(jī)焊接電路板等精細(xì)電子產(chǎn)品時(shí)，為使焊接牢靠，一般采用以松香為主的助焊劑。

⑷ 焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?br />
自動(dòng)焊錫機(jī)工作時(shí)，焊錫機(jī)烙鐵頭熱能的作用是凝結(jié)焊錫和加熱焊接對(duì)象，使錫、鉛原子取得足夠的能量浸透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫渡過(guò)低，對(duì)焊料原子浸透有利，無(wú)法形成合金，極易形成虛焊;焊接溫渡過(guò)高，會(huì)使焊料處于非共晶形態(tài)，減速焊劑合成和揮發(fā)速度，使焊料質(zhì)量降落，嚴(yán)峻時(shí)還會(huì)招致印制電路板上的焊盤(pán)零落。

⑸ 適宜的焊接時(shí)間

在自動(dòng)焊接機(jī)的焊接時(shí)間是指在焊接全進(jìn)程中，它包括被焊金屬到達(dá)焊接溫度的時(shí)間、焊錫的凝結(jié)時(shí)間、助焊劑發(fā)揮作用及天生金屬合金的工夫幾個(gè)部分。當(dāng)焊錫溫度穩(wěn)定后，就應(yīng)依據(jù)被焊件的外形、本質(zhì)、特性等來(lái)確定適宜的焊接時(shí)間。焊錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，易保護(hù)元器件或焊接部位;過(guò)短，則達(dá)不到焊接請(qǐng)求。一般每個(gè)焊點(diǎn)焊錫一次的時(shí)間長(zhǎng)不超越5s。

實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫需具有的條件，我們總結(jié)一下,焊錫物體的可焊性，和表面處理、合理選擇助焊劑、溫度和焊錫時(shí)間。

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